| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 15960 | Filled and Capped VIA BGA 질의 & Non-functional Internal VIA Land 질의 & 적층구조 문의 | 조우진 | 2020.02.12 |
| 15959 | 답변Filled and Capped VIA BGA 질의 & Non-functional Internal VIA Land 질의 & 적층구조 문의 | 한샘디지텍 | 2020.02.12 |
| 15958 | 2 Layer 설계 문의 | EMC연구실 | 2020.02.11 |
| 15957 | 답변2 Layer 설계 문의 | 한샘디지텍 | 2020.02.12 |
| 15956 | 답변2 Layer 설계 문의 | EMC연구실 | 2020.02.12 |
| 15955 | 답변2 Layer 설계 문의 | 한샘디지텍 | 2020.02.12 |
| 15954 | 재구매 요청 | 이경호 | 2020.02.11 |
| 15953 | 답변재구매 요청 | 주문관리팀 | 2020.02.11 |
| 15952 | blind/buried via 관련 질문 | 안지훈 | 2020.02.11 |
| 15951 | 답변blind/buried via 관련 질문 | 한샘디지텍 | 2020.02.12 |