| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 12849 | 답변빌드업 PCB 제작 문의 | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12848 | PCB 회로 간격 및 폭 문의 | 박성진 | 2018.07.09 |
| 12847 | 답변PCB 회로 간격 및 폭 문의 | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12846 | 최종 gerber data요청 | 김은미 | 2018.07.09 |
| 12845 | 답변최종 gerber data요청 | 주문관리팀 | 2018.07.09 |
| 12844 | 6Layer board에 대한 임피던스 정보 부탁드립니다 | 박성호 | 2018.07.09 |
| 12843 | 답변6Layer board에 대한 임피던스 정보 부탁드립니다 | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12842 | 자삽 관련 문의 드립니다 | flying12 | 2018.07.06 |
| 12841 | 답변자삽 관련 문의 드립니다 | 영업부 | 2018.07.06 |
| 12840 | 거래명세서(결제 관련 정보) 수신에 관한 문의 | 이주호 | 2018.07.05 |